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        Die-cut即模切，是印刷品后期加工的一種裁切工藝，可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設計好的圖形進行制作成模切刀版進行裁切，隨著電子行業不斷快速的發展，尤其是3C消費電子產品范圍的不斷擴大，模切不再局限于印刷品后期，還發展成為一種工業電子產品輔助材料的生產工藝。當切割的精確度和速度要求很高時，激光模切就成為了最理想的方案。用于3C產品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽、導熱過程保護等方面材料的模切，如橡膠、單/雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學膜、保護膜、紗網、熱熔膠帶、矽膠等。
        激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型材料進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響區域小等優點。伴隨時代的進步，科技的發展，3C產品內部構件也越來越小巧、輕薄，精密度、電子集成度越來越高，對內部構件焊接、切割技術的要求也越來越高。由于傳統技術存在不穩定現象，在打標、焊接、切割等過程中容易導致零件損壞，造成成品率低。而激光技術的出現，為3C產品生產制造商們解決了這些難題，已完全取代傳統的刀模切割方式。
        華之尊激光設備在深圳市飛榮達科技股份有限公司得到廣泛應用，為其生產制造提高了生產效果，降低了產品的不良率，其主營產品為EMI 屏蔽材料、導熱材料、吸波材料和其它配套電子材料，已在深圳、蘇州、常州、佛山等地建有生產基地，在亞洲、歐洲和美洲設立了十多個辦事處，能為全球客戶提供便捷專業的電磁屏蔽及導熱應用解決方案。
        華之尊激光HZZ-S50采用滾珠絲桿、交流伺服系統及特殊的光源設計，可確保切割精度達到0.05mm，半切精度達到0.02mm，能夠有效避免同步帶的疲勞松馳現象，確保切割尺寸穩定，切面光滑，不會出現過切或者切不斷的情況，完美排除廢料。而且配備3D立體式除塵系統，即時抽除切割時產生的粉塵、顆粒，避免對產品產生污染。智能 CCD自動定位系統，通過視覺鏡頭對加工件產品進行圖像捕捉拽取，可捕捉的內容包含產品的外框、邊緣、某一角度等圖形圖案，然后根據視覺系統內存儲的圖形進行作業比對，來對加工件的當前生產狀況進行監測使用，對加工件的作業狀況進行及時的監測預警、提示以及不良統計等工作，有效管控加工件生產作業中的不良品生產。
        對于模切行業而言，新技術和新材料不僅能夠提高其產品的質量，還能夠更加靈活地適應市場需求，其中隨著智能化和自動化生產技術的發展，激光模切等新的生產模式也將得到廣泛應用。同時，隨著人工智能和大數據技術的應用，模切行業也將更加注重產品的智能化和數字化生產，這將極大提升整個模切行業的競爭力和市場影響力。
        總之，激光模切是一個具有廣泛應用和發展潛力的行業，隨著技術的不斷發展和應用市場需求的不斷增加和行業的升級換代，激光模切在未來的發展中將會面臨著更多的挑戰和機遇，在新時代中，激光模切的前景非常廣闊。
華之尊激光主營：激光除銹機、激光打標、激光熔覆、激光增材制造、激光修復、激光焊接機、激光雕刻機、激光切割機、激光雕刻切割機、模型雕刻機、金屬激光切割機、光纖激光切割機、微流控激光機等激光設備。為客戶提供技術咨詢、專題培訓、全面解決方案等技術服務